21年厚积薄发中微半导即将登陆A股技术积累深

既有政策利好支持，又有市场繁荣的半导体行业将迎来新的企业上市最近几天，中国证监会核准了中国微半导体股份有限公司首次公开发行股票的注册申请

中微半导体成立于2001年6月，至今已发展21年，是中国最早的芯片设计公司之一，技术积累最深公司董秘兼财务总监武新元在接受《经济参考报》记者专访时表示，中威半导体一直对标国际大厂，目标是成为世界一流的芯片设计公司和半导体行业的百年老店

深厚的技术积累和完整的布局。

虽然公司2001年才正式成立，但创始人团队早在上世纪90年代就已经从事芯片应用开发武新元介绍，也正是源于这种应用开发的基因，公司开发出了贴近市场需求的以应用为导向的R&D理念公司根据终端产品的功能需求对产品进行定义，统筹设计芯片的顶层架构，资源配置，外围组件集成以及底层核心算法的支持，推出适合市场需求的实用，便捷的产品，从而获得市场认可他说，这是公司状况良好的原因之一

微半导体属于集成电路设计行业，是典型的技术密集型高技术产业由于其技术壁垒高，技术更新换代快，企业需要投入大量的人力，物力和时间成本对某一领域的技术进行深入的研发另外，这个行业是一个综合性的行业，往往需要融合各种专业技术，需要跨多个学科，比如半导体器件物理，工艺设计技术，模拟和数模混合电路设计技术等

在如此高的技术要求下，致力于数模混合信号芯片和模拟芯片的R&D，设计和销售的微半导体公司，凭借21年的行业发展经验和对R&D投资和技术创新的持续关注，一步步建立起深厚的技术积累。

武新元介绍，公司在芯片领域深耕21年已经拥有包括高可靠性MCU技术，高性能触控技术，高精度模拟技术，电机驱动芯片技术，低功耗技术等核心技术掌握了数字，模拟，功率器件等芯片和低功耗算法的设计能力，积累了1000多个自主IP

微半导体在芯片设计领域发展已久，自主ip的数量在上市民营芯片公司中也十分罕见武新元告诉记者，公司针对国际一流厂商德州仪器，意法半导体，围绕智能控制器所需的芯片和底层算法进行了技术和产品布局，致力于成为以MCU为核心的平台芯片设计企业，努力为客户提供一站式解决方案

特别是在家电领域，微半导体经过多年的技术积累，已经掌握了包括主流系列MCU，高精度模拟，功率驱动，功率器件等芯片的设计能力，形成了以MCU为核心的开发平台，可以快速为客户提供家电等细分行业的一站式整体解决方案。

以公司2020年推出的家用落地扇解决方案为例微半导体正在为该解决方案提供全套芯片，包括无刷电机主控芯片，触摸显示控制芯片，射频遥控芯片，摇摆电机芯片，功率器件等五大芯片，以及无刷电机和触摸芯片的底层算法一站式解决方案大大降低了工程师的使用难度，简化了客户的采购程序，降低了物料清单成本，为最终客户快速将产品推向市场节省了时间

深厚的技术积累使我们能够满足客户的功能需求，降低客户开发难度，提高解决方案的稳定性和一致性，同时帮助客户简化采购流程，降低综合成本，提升产品性能，为客户带来更多价值，从而增强公司产品的竞争力和客户粘性武新元说道

产品高度集成，极具竞争力。

不仅在家用电器领域，目前微半导体可以利用成熟的MCU开发平台，还可以进行结构化和模块化设计，从而快速拓展应用领域2017年，公司进军消费电子市场，2018年，公司布局电机，电池领域，目前，其在传感器信号处理领域的技术已有所突破，在工业控制，汽车电子等领域均有布局，实现了快速进入新领域，广泛应用领域的目标

在汽车电子领域，由于汽车安全属性的要求很高，尤其是芯片的工作温度，抗干扰，故障率等，都有非常细致的要求所以该领域的芯片技术壁垒高，长期被国际MCU厂商垄断微半导体在汽车电子芯片方面持续发力，被广东省科技厅认定为汽车规芯片工程技术研究中心建立了汽车仪表实验室，具备设计和测试汽车仪表芯片的能力现在，公司已经完成了汽车仪表芯片的设计，投影和量产

此外，微半导体产品还具有高可靠性，高集成度和低功耗的特点公司的综合设计能力带来了芯片的强集成性和高集成度在芯片设计层面，外围电子元件不断集成到芯片中在封装层面，采用先进技术对多个芯片进行封装叠加，提高产品性能，降低综合成本，方便用户开发，保持产品竞争力产品毛利率保持在国内上市芯片公司平均毛利率以上招股书显示，2021年，中微半导体综合毛利率为68.94%，高于同行业可比上市公司

而且微半导体产品线丰富，系列齐全通用MCU有32位和8位主控两种，包括高集成度，数模混合的SOC产品，ASIC和模拟产品如高精度ADC转换，功率驱动，功率器件等产品广泛应用于小家电，消费电子，电机电池，医疗健康等领域，部分产品进入家用电器，工控，汽车等领域，被国内外品牌客户采用

目前公司有900多片芯片可供销售，出货量逐年增加三年来累计出货量超过22亿据武新元介绍，预计2020年公司芯片在中国整个MCU市场的市场份额约为1.33%，本土厂商在中国MCU市场的市场份额约为8.86%，2021年全球MCU出货量近300亿，公司出货量9.98亿，约占全球出货量的3%