高通宣布与苹果达成3年新协议为iPhone供应5G基带芯片至2026年

，据外媒报道，外界普遍预计，在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果，在自研这一类芯片，以减少对高通的依赖，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在3月份的2023年度世界移动通信大会(MWC 2023)上，也表示他们预计苹果在2024年将有自研5G调制解调器。

如果苹果iPhone的命名方式在未来3年保持不变，到2026年，也就意味着高通将向苹果供应5G调制解调器及射频系统直至iPhone 18，中间新推出的iPhone SE也将采用高通的这一类芯片。

苹果与高通之间目前的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长选项。在新达成3年的供应协议后，两年的专利授权协议延长选项，大概率也会生效。

苹果未来3年推出的iPhone仍将采用高通的5G调制解调器及射频系统，在某种程度上也印证了他们自研5G调制解调器进展不太顺利，这一类消息此前也曾多次出现。

苹果自研5G调制解调器，意在减少在这一部件上对高通的依赖，增强对关键部件的掌控能力。从外媒的报道来看，苹果是在2019年开始自研5G调制解调器的，也就是和高通之间的专利授权费纷争和解的那一年，他们随后也收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，获得了大量的专利，以加快自研的进展。