长电科技申请封装结构专利，提高了封装结构的集成度和小型化

，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法“，公开号CN117153825A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种封装结构及其形成方法，封装结构包括:基板，基板中形成有导电层，基板的正面形成有光感芯片，光感芯片与导电层电连接；封闭墙，设置于基板的正面，封闭墙由相正对的第一挡墙和相正对的第二挡墙围成，光感芯片位于封闭墙围成的空间区域内，第一挡墙中具有第一开口；透镜组件，设置于光感芯片上方且位于封闭墙围成的空间区域内，透镜组件包括多面体透镜以及固定在多面体透镜的两端的转动部，多面体透镜包括多组相对设置的光功能面，光功能面至少包括透光面，转动部设置于第一开口中，以使转动部能够在第一开口中转动。通过多面体透镜来实现多功能的光信号调节，从而提高了封装结构的集成度和小型化。

本文源自:金融界

作者:情报员