华硕和英特尔联合推出了一款新的笔记本电脑芯片封装,名为Supernova SoM,在同一封装中结合了最新的英特尔CPU和LPDDR5X内存在CES上,华硕展示了这项技术
据介绍,Supernova SoM设计结合了英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存,形成完整的封装,将PCB面积从原来的50*60mm封装缩小到现在的42*44.7mm封装得益于这种封装技术,CPU,内存颗粒,通信模块高度集成,可使主板核心面积减少38%,提高系统整体散热效率此外,与传统封装技术相比,Supernova SoM缩短了CPU与内存的距离,可以运行更高频率的内存
华硕最新的凌瑶X Ultra笔记本采用了这种超新星SoM封装技术。
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