TSMC近几天宣布今年将在日本大阪建设研发基地

据外媒报道，TSMC最近几天宣布，今年将在日本大阪建设研发基地该工厂将成为该公司在日本的第二个基地，负责技术开发和客户支持

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商其客户包括苹果，高通，华为等

日前，该公司宣布将在日本熊本县与索尼半导体解决方案公司共建一家名为日本先进半导体制造有限公司的合资公司合资公司最初计划投资70亿美元建立一个晶圆代工厂

根据消息显示，该工厂于今年4月正式开工建设建成后将采用22纳米，28纳米，12纳米，16纳米工艺为相关客户制造晶圆计划2024年12月开始出货