宇晶股份：公司生产的多线切割机主要应用于蓝宝石、单晶/多晶硅、磁性材料的IGBTIC等半导体元器件

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:据报道，公司生产的多线切割机，研磨抛光机用于多种硬脆材料例如蓝宝石，单晶/多晶硅，碳化硅的加工，广泛应用于半导体器件的衬底材料，主要用于制作LED，IGBT以及IC等半导体元器件请问是否属实

宇晶股份2月19日在投资者互动平台表示，公司生产的多线切割机主要应用于蓝宝石，单晶/多晶硅，磁性材料的切割加工。

新疆天业10月12日在投资者互动平台表示，目前公司生产销售正常。最近公司的产品价格和原材料价格都有一定程度的上涨。